Точная настройка: ремонт пк и ноутбуков

За пятнадцать лет работы я видел обгоревшие материнские платы, залитые клавиатуры, сбитые загрузчики. Каждое устройство разговаривает через осциллограммы, запахи флюса и температуру кристалла, мне остаётся слушать.

Диагностика без догадок

Сначала снимаю показания мультиметром, логическим анализатором, термокамерой. Метод IV Curve Tracking выявляет утёкшие затворы MOSFETов, а POST-карта подсказывает зону боя без выпайки чипов. Причина поломки всплывает быстрее, чем пользователь успевает заварить чай.

Шлейф питания пропускает импульс не далее пятьдесят миллисекунд – на глаз это не видно, поэтому применяю ресеттер стенда для нагрузки шестьдесят ампер. После фиксации симптома подбираю схему ремонта: реболлинг северного моста, замена дросселей, восстановление дорожек методом «jump wire».

Сложные пайки

При температуре 217 °C припой SAC305 переходит в жидкое состояние. Инфракрасная станция с закрытой петлёй PID удерживает плюс-минус два градуса, благодаря чему BGA-микросхемы усаживаются ровно. Под микроскопом MS-3 вижу сферулизацию припоя, лишнее убираю оплёткой Chemtronics, затем наношу флюс RMA-223 с минимальной ионной проводимостью, исключая гальванические пары.

Когда клиент приносит ноутбук после падения, чаще всего страдает шарнир и слой двустороннего скотча под SIO. Использую эпоксидный состав с наполнителем на основе стеклянных микросфер, плотность снижается, нагрузка распределяется. Трещины корпуса армирую полиамидной сеткой, затем печатаю недостающие крепления на SLA-принтере.

Профилактика и апгрейд

Пыль увеличивает тепловое сопротивление радиатора на 0,3 °C/Вт. Ппосле ультразвуковой очистки наношу термопасту с азотированным бором толщиной девять микрон, что снижает пик кристалла на семь градусов. Клиенту предлагаю скрипт мониторинга Smartctl и Hwinfo, лог хранится в Prometheus — при первых признаках деградации вентилятор переходит в агрессивный профиль.

Софт заражён криптомайнером? Переподпись загрузчика UEFI вместе с Secure Boot и AppArmor перекрывает лазейку. Только после обновления микрокода Intel через fw upd включаю дисковые ключи LUKS2, иначе патч AGESA вызовет конфликт с TPM.

На выходе клиент получает рабочее устройство, лог диагностики, рекомендации по нагрузочным профилям и ремкомплект термопрокладок на будущее.